उत्पत्ति के प्लेस:
चीन
ब्रांड नाम:
SIPU
प्रमाणन:
ISO9001-2017, RoHS, CE
मॉडल संख्या:
एसएमपी-केडब्ल्यू3
उत्पाद अवलोकन
SMP श्रृंखला ब्लाइंड-मेट आरएफ कोएक्सियल कनेक्टर्स की एक नई पीढ़ी है, जो उच्च-आवृत्ति क्षमता, बेहतर विद्युत प्रदर्शन, तेज़ कनेक्शन और मजबूत कंपन प्रतिरोध प्रदान करती है। इसका यांत्रिक डिज़ाइन सीमित अक्षीय और रेडियल फ्लोट की अनुमति देता है, जो इसे उच्च-घनत्व मॉड्यूलर सिस्टम के लिए विशेष रूप से उपयुक्त बनाता है जहां ब्लाइंड मेटिंग की आवश्यकता होती है।
अनुप्रयोग
एयरोस्पेस, दूरसंचार, रडार सिस्टम और कॉम्पैक्ट आरएफ मॉड्यूल में प्रिंटेड सर्किट बोर्ड, चेसिस और बाड़ों के बीच ब्लाइंड-मेटिंग कनेक्शन के लिए व्यापक रूप से उपयोग किया जाता है।
मुख्य विशेषताएं
अंतरिक्ष-बचत स्थापना के लिए राइट-एंगल संरचना
RG316/U कोएक्सियल केबलों के साथ संगत
उच्च-घनत्व लेआउट के लिए अल्ट्रा-स्मॉल आकार और हल्का वजन
पुश-ऑन/सेल्फ-लॉकिंग डिज़ाइन त्वरित और सुरक्षित कनेक्शन को सक्षम बनाता है
उत्कृष्ट कंपन प्रतिरोध और यांत्रिक स्थिरता
स्थापित करने में आसान और मॉड्यूलर सिस्टम एकीकरण के लिए उपयुक्त
उत्पाद उपस्थिति
महत्वपूर्ण टीतकनीकी पैरामीटर
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विद्युत गुण
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तापमान सीमा | -65～+125℃ | ||
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अभिलाक्षणिक प्रतिबाधा
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50Ω | आवृत्ति सीमा | DC-26.5GHz | |
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ढांकता हुआ वोल्टेज का सामना करना
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500V | VSWR | ≤1.15+0.02F(GHz) | |
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इंसुलेशन प्रतिरोध
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≥5000MΩ | सम्मिलन हानि | ≤0.07√F(GHz)dB | |
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संपर्क प्रतिरोध
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केंद्र कंडक्टर | ≤6.0mΩ | यांत्रिक गुण | |
| बाहरी कंडक्टर | ≤2.0mΩ | स्थायित्व | 500 बार | |
सामग्री और सतह उपचारटी
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केंद्र कंडक्टर
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बेरिलियम कांस्य, सोना चढ़ाना | इंसुलेटिंग माध्यम | PTFE |
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बाहरी कंडक्टर
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बेरिलियम कांस्य, सोना चढ़ाना | / | / |
उत्पाद छवि गैलरी
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